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集成电路封装底子知识——-SOP封装(四)
公布工夫:2017-03-04
集成电路封装底子知识---SOP封装(四)

前次小编讲到上世纪七十年月的DIP封装,而到八十年月初,SMT(Surface Mount Technology外表贴片技能)开端盛行,封装的管脚上开端变革,从DIP直插方法渐渐衍生出SOP封装情势。


什么是SOP封装?

SOP的英文全名:Small Outline Package(小形状封装),引脚从的两个较长的边引出,引脚的末了向外舒展呈鸥翼形的一种外表贴装型的封装。如下图:



SOP的定名规矩

SOP的封装定名与DIP的一样,厥后面的数字表现着该封装的引脚数,如SOP8,8表现引脚数(两侧引脚各4个)。


SOP的罕见范例


SOP的“另类”封装

1、SOJ封装

SOJ的英文全名:Small Outline J-Lead (小尺寸J 形引脚封装),引脚从封装两侧引出向下呈J 字形。次要使用于器,如下图


2、SOIC封装

SOIC的英文全名: Small Outline Integrated Circuit(小外型),从字面上了解SOIC=SOP,但小编看各大厂材料发明其尺寸有宽体(wide)和窄体(narrow)之分,以TI的SN74HC595为例,如下图:


      

在其PDF材料中表现SOIC16的封装尺寸有宽和窄体两种。让小编看的颇为庞大,在熄灭了理工科的小宇宙后,小编终于发明SOIC所遵照的尺度(JEDEC尺度和EIAJ尺度)纷歧,招致了同封装但尺寸纷歧的状况。


JEDEC 和EIAJ尺度

JEDEC的全称是:Joint Electronic Devices Engineering Council(美国团结电子设置装备摆设工程委员会),建立于1958年。EIAJ的全称是: Electronic Industries Association Japan(日本电子产业协会),建立于1948年。这两家为电子行业订定尺度,但EIAJ尺度的SOIC体宽为:5.3mm,而JEDEC尺度的SOIC体宽为:3.8mm或7.5mm,这也就招致了SOIC的尺寸差别。这种差别次要表现在宽度WB和WL上,如下表:

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